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smt生产线关键流程介绍

2018-07-12 16:49编辑:wisdomsemi.com人气:


  smt生产线介绍

  SMT生产线,表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。

  SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

  

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  smt生产线的组成和设备

  SMT生产线的主要组成部分为:由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

  主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

  

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  SMT生产线的类型

  1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;

  2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

  

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  smt生产线关键流程

  一、SMT基本工艺构成

  丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

  二、SMT生产工艺流程

  1、表面贴装工艺

  ①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

  来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

  来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

  2、混装工艺

  ①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

  来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

  ②双面混装工艺:

  (表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

  A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

  B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

  (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

  先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。

  

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  三、SMT工艺设备介绍

  1、模板:(钢网)

  首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距0.5mm, pk10,精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,防止锡膏堵塞模板的漏孔。

  3、贴装:(韩国高精度全自动多功能贴片机)

(来源:pk10计划网)

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